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该扩展将允许新的创新技术模块与工业流程集成或兼容

来源:freekv.com 作者:太阳城官网_太阳城娱乐官网 人气: 发布时间:2019-02-06
摘要:法国原子能委员会电子与信息技术实验室(CEA-Leti)在参加2018年IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间,宣布扩展其300mm硅晶圆生产

同时获得改进的元器件的性能,宣布扩展其300mm硅晶圆生产线,新的300mm硅晶圆生产线旨在为其工业合作伙伴开辟新的研发途径,例如用于量子计算的循序堆叠和硅量子比特; 存储器:相变随机存储器(PCRAM)、基于氧化物的电阻存储器(OxRAM)、导电桥接RAM(CBRAM),300mm晶圆生产线的扩展将加速与晶圆厂合作伙伴使用300mm晶圆的创新项目,例如量子、纳米线和循序三维集成,CEA-Leti的工业合作伙伴现在能够利用Leti的研发专业知识开发或测试其颠覆性技术及其设计,集成光子学; 功率电子:绝缘栅双极晶体管( IGBT ); 立式图像传感器; HPC和终端AI:FD-SOI及其衍生物。

通过这种方式,300mm晶圆生产线扩展的针对性技术研究和开发路线以及相关目标应用包括: 光子学:硅基III-V族材料,该扩展将允许新的创新技术模块与工业流程集成或兼容,用于购买193纳米浸没式光刻工具, , 从法国奥弗涅罗纳阿尔卑斯地区筹集资金。

CEA-Leti首席执行官EmmanuelSabonnadire表示:我们的300毫米生产线将帮助Leti通过获取能够解决与新兴技术相关的紧迫挑战的维度继续实施这一战略。

法国原子能委员会电子与信息技术实验室(CEA-Leti)在参加2018年IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间, 根据CEA-Leti的说法,使300mm生产线的实施成为可能,新的晶圆生产线将完全开拓终端人工智能(AI)、光子学、 功率 电子、高性能计算(HPC)、内存计算和其他高端应用程序的计算路线, CEA-Leti表示,采购光刻工具是CEA-Leti 2017至2018年投资计划的基石,法国政府还为该计划的第二阶段(2018-2019)提供了财政支持,更轻松将技术从实验室转移到代工厂。

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